Intel

частота: 2.0 ГГц, в режиме Turbo 3.1 ГГц,
сокет: FCLGA4189;
число ядер: 28, потоков 56,
тепловыделение: 205 Вт;
технологический процесс: 10 нм;

Серия:Intel Xeon Gold
Тип разъема (Socket):LGA4189
Ядро:Sapphire Rapids
Техпроцесс:10 nm
Количество ядер:28 ядер
Количество потоков:56 потоков

частота: 3.6 ГГц, в режиме Turbo 3.7 ГГц,
сокет: FCLGA4189;
число ядер: 8, потоков 16,
тепловыделение: 165 Вт;
технологический процесс: 10 нм;

Серия:Intel Xeon Gold
Тип разъема (Socket):LGA3647
Ядро:Ice Lake
Техпроцесс:10 nm
Количество ядер:24 ядра
Количество потоков:48 потоков

частота: 2.0 ГГц, в режиме Turbo 3.2 ГГц,
сокет: FCLGA4189;
число ядер: 32, потоков 64,
тепловыделение: 205 Вт;
технологический процесс: 10 нм;

Частота работы оперативной памяти
3200
МГц
Тип оперативной памяти
DDR4
Тепловыделение
230.00
Вт
Частота процессора в режиме Turbo
3500
МГц
Объем кэша
36MB
Количество ядер
24
Частота процессора
2800
МГц
Номер модели
6342
Серия процессора
Xeon Gold

Частота работы оперативной памяти
3200
МГц
Тип оперативной памяти
DDR4
Тепловыделение
205.00
Вт
Частота процессора в режиме Turbo
3600
МГц
Socket
LGA4189
Объем кэша
36MB
Количество ядер
16
Частота процессора
3100
МГц
Номер модели
6346
Серия процессора
Xeon Gold

частота: 3.0 ГГц, в режиме Turbo 3.6 ГГц,
сокет: LGA 4189;
число ядер: 18, потоков 36,
тепловыделение: 205 Вт;
технологический процесс: 10 нм;

Серия:Intel Xeon Gold
Тип разъема (Socket):LGA4677
Ядро:Sapphire Rapids
Техпроцесс:7 nm
Количество ядер:16 ядер
Количество потоков:32 потока

Серия:Intel Xeon Gold
Тип разъема (Socket):LGA4677
Ядро:Sapphire Rapids
Техпроцесс:7 nm
Количество ядер:32 ядра
Количество потоков:64 потока

Серия:Intel Xeon Gold
Тип разъема (Socket):LGA4677
Ядро:Sapphire Rapids
Техпроцесс:7 nm
Количество ядер:32 ядра
Количество потоков:64 потока

Socket: LGA 3647
Количество ядер: 28
Тактовая частота: 2200 МГц
Ядро: Cascade Lake-SP
Объём кэша L2: 28 Мб
Объём кэша L3: 38.5 Мб
Техпроцесс: 14 нм
Тепловыделение: 165 Вт

Серия:Intel Xeon Platinum
Тип разъема (Socket):LGA4189
Ядро:Ice Lake
Техпроцесс:14 nm
Количество ядер:32 ядра
Количество потоков:64 потока

Ядер 40
Потоков 80
Базовая частота 2.30 ГГц
Максимальная частота 3.4 ГГц
Кэш 1-го уровня 64K (на ядро)
Кэш 2-го уровня 1 Мб (на ядро)
Кэш 3-го уровня 60 Мб (всего)
Технологический процесс 10 нм
Максимальная температура ядра 83 °C
Максимальная температура корпуса (TCase) 83 °C
Поддержка 64 бит +
Совместимость с Windows 11 +
Свободный множитель Нет
Типы оперативной памяти DDR4-3200
Допустимый объем памяти 6 Тб
Количество каналов памяти 8
Поддержка ECC-памяти +
Периферия
Ревизия PCI Express 4.0

Socket: LGA 3647
Количество ядер: 8
Тактовая частота: 1800 МГц
Ядро: Skylake-SP
Объём кэша L2: 8 Мб
Объём кэша L3: 11 Мб
Техпроцесс: 14 нм
Тепловыделение: 85 Вт

Частота: 2.1 ГГц, в режиме Turbo 3.0 ГГц,
Сокет: LGA 3647;
Число ядер: 8, потоков 16,
Тепловыделение: 85 Вт;
Технологический процесс: 14 нм;

Socket: LGA 3647
Количество ядер: 4
Тактовая частота: 2600 МГц
Ядро: Skylake-SP
Объём кэша L2: 4 Мб
Объём кэша L3: 8.25 Мб
Техпроцесс: 14 нм
Тепловыделение: 85 Вт

Частота: 2.2 ГГц, в режиме Turbo 3.0 ГГц,
Сокет: LGA 3647;
Число ядер: 10, потоков 20,
Тепловыделение: 85 Вт;
Технологический процесс: 14 нм;

Socket: LGA 3647
Количество ядер: 12
Тактовая частота: 2100 МГц
Ядро: Skylake-SP
Объём кэша L2: 12 Мб
Объём кэша L3: 16.5 Мб
Техпроцесс: 14 нм
Тепловыделение: 85 Вт

частота: 2.1 ГГц, в режиме Turbo 3.2 ГГц,
сокет: FCLGA3647;
число ядер: 8, потоков 16,
тепловыделение: 85 Вт;
технологический процесс: 14 нм;