Xeon 6766E OEM

Тип устройства: Серверный высокоплотный процессор Назначение: Корпоративные b2b-серверы, облачные микросервисы, веб-инфраструктура, контейнеризация и базы данных с высокой плотностью потоков Семейство / Линейка продуктов: Intel Xeon 6 (серия Xeon 6700E) Кодовое название архитектуры: Sierra Forest Техпроцесс / Литография: Intel 3 Заводской партномер (Tray/OEM P/N): PK8077105930900, SRPFW / SRPKZ Вычислительная мощность и кэш-система Количество ядер: 144 шт. (энергоэффективные E-ядра Crestmont) Количество потоков: 144 шт. (без поддержки Hyper-Threading для максимальной предсказуемости облачных нагрузок) Базовая тактовая частота: 1.9 ГГц Максимальная частота в режиме Turbo: 2.7 ГГц Частота при нагрузке на все ядра (All-Core Turbo): 2.7 ГГц Объем кэш-памяти L1: 96 КБ (на каждое ядро) Объем кэш-памяти L2: 4 МБ на кластер из 4 ядер (суммарно 144 МБ) Объем кэш-памяти L3 (Intel Smart Cache): 108 МБ (общий разделяемый) Спецификации оперативной памяти Максимальный объем памяти: До 4 ТБ (в зависимости от b2b-типа памяти) Архитектура каналов памяти: 8-канальный режим (Eight-channel memory bus) Тип поддерживаемой памяти: Registered DDR5 (RDIMM), 3DS LRDIMM DDR5, высокоскоростные b2b-модули MRDIMM DDR5 Максимальная официальная скорость памяти: До 6400 МТ/с (в режиме 1 DPC) Поддержка b2b-технологии ECC (коррекция ошибок): Есть Конфигурация расширения и межпроцессорные связи Максимальное число процессоров на плате (Scalability): До 2 процессоров в многопроцессорной связке (2S конфигурация) Системная шина обмена данными: 4 b2b-линка Intel UPI 2.0 со скоростью до 24 ГТ/с Количество линий PCI-Express (CPU Only): 88 линий Версия интерфейса PCI Express: PCIe 5.0 Поддержка b2b-протокола Compute Express Link: CXL Gen 2.0 (до 64 линий, совместно с линиями PCI-E) Специальные b2b-технологии и встроенные аппаратные ускорители Встроенные сопроцессоры-ускорители: 2 x модуля Intel QuickAssist Technology (QAT), 2 x модуля Intel Data Streaming Accelerator (DSA), 2 x модуля Intel In-memory Analytics Accelerator (IAA), 2 x модуля Intel Dynamic Load Balancer (DLB) Векторные b2b-команды и нейросети: Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel AVX2, AVX-VNNI (расширения AVX-512 в архитектуре E-core отсутствуют) Технологии безопасности и защиты: Аппаратное шифрование памяти Intel Total Memory Encryption (TME), доверенные b2b-анклавы Intel Software Guard Extensions (SGX) объемом до 512 ГБ, b2b-защита виртуализации Intel Trust Domain Extensions (TDX) Параметры питания и тепловые характеристики Базовая тепловая мощность (TDP): 250 Вт Максимальная температура корпуса (Tcase): 84 °C Максимальная температура датчиков (DTS Max): 101 °C Габариты и корпус Тип разъема процессора (Socket): FCLGA4710 (форм-фактор Carrier E2B) Размеры корпуса процессора: 77.5 мм x 56.5 мм