Xeon 6979P OEM

Тип устройства: Серверный высокопроизводительный процессор Назначение: Корпоративные b2b-серверы, дата-центры, облачные платформы, вычисления ИИ (AI) и Big Data Семейство / Линейка продуктов: Intel Xeon 6 (серия Xeon 6900P) Микроархитектура: Granite Rapids-AP Техпроцесс / Литография: Intel 3 (3 нм класс) Заводской партномер (Tray/OEM P/N): PK8072006023000, SRPKZ Вычислительная мощность и кэш-система Количество ядер: 120 шт. (высокопроизводительные P-ядра) Количество потоков: 240 шт. (технология Intel Hyper-Threading) Базовая тактовая частота: 2.1 ГГц Максимальная частота в режиме Turbo: 3.9 ГГц Частота при нагрузке на все ядра (All-Core Turbo): 3.2 ГГц Объем кэш-памяти L1: 112 КБ (на каждое ядро) Объем кэш-памяти L2: 2 МБ (на каждое ядро, суммарно 240 МБ) Объем кэш-памяти L3 (Intel Smart Cache): 504 МБ (общий разделяемый) Спецификации оперативной памяти Максимальный объем памяти: До 3 ТБ Архитектура каналов памяти: 12-канальный режим (Twelve-channel interface) Тип поддерживаемой памяти: Registered DDR5 (RDIMM), LRDIMM DDR5, высокоскоростная буферизованная память MRDIMM Максимальная официальная скорость памяти: До 6400 МТ/с для стандартной DDR5, до 8800 МТ/с для MRDIMM Поддержка b2b-технологии ECC (коррекция ошибок): Есть Конфигурация расширения и межпроцессорные связи Максимальное число процессоров на плате (Scalability): До 2 процессоров в многопроцессорной связке (2S конфигурация) Системная шина обмена данными: 6 b2b-линков Intel UPI со скоростью до 24 ГТ/с (Max UPI Links) Количество линий PCI-Express (CPU Only): 96 линий Версия интерфейса PCI Express: PCIe 5.0 Поддержка b2b-протокола Compute Express Link: CXL Gen 2.0 (до 64 линий, совместно с PCI-E) Специальные b2b-технологии и встроенные аппаратные ускорители Встроенные ускорители ИИ и аналитики: 4 x модуля Intel QuickAssist Technology (QAT), 4 x модуля Intel Data Streaming Accelerator (DSA), 4 x модуля Intel In-memory Analytics Accelerator (IAA), 4 x модуля Intel Dynamic Load Balancer (DLB) Векторные b2b-команды и нейросети: Intel Advanced Matrix Extensions (AMX), Intel Deep Learning Boost (DL Boost), AVX-512 (2 порта FMA) Технологии безопасности и защиты: Аппаратное шифрование памяти Intel Total Memory Encryption (TME), доверенные b2b-анклавы Intel Software Guard Extensions (SGX) объемом до 512 ГБ, b2b-защита виртуализации Intel Trust Domain Extensions (TDX) Параметры питания и тепловые характеристики Базовая тепловая мощность (TDP): 500 Вт (требуется специализированная b2b-система жидкостного или воздушного охлаждения высокой плотности) Максимальная температура корпуса (Tcase): 80 °C Максимальная температура датчиков (DTS Max): 95 °C Габариты и корпус Тип разъема процессора (Socket): FCLGA7529 Размеры корпуса процессора: 104.5 мм x 70.5 мм