На главную
Акции

Арт. 77935 · В наличии

GNRD8-2L2T, CEB, 1x LGA4710 Intel Xeon 6700P-series/ 6500P-series/ 6700E-series, 8x DDR5 RDIMM, MRDIMM, 7x PCIe5.0 / CXL2.0 x16*, 1x MCIO (PCIe5.0 / CXL2.0 x8), 2x M.2 (PCIe5.0 x4), 2x RJ45 (10GbE) Intel X710-AT2, 2x RJ45 (1GbE) (90-SXGDS0-A0UANF)

Форм-фактор: SSI CEB Чипсет: встроен в процессор Количество слотов памяти: 8 Сетевой интерфейс: 2 x Gigabit Ethernet (1 Гбит/с), 2 x 10 Gigabit Ethernet (10 Гбит/с)

110 990 ₽

110 990 ₽

Вернуться в категорию

Характеристики

Socket E2 (LGA 4710) Количество сокетов 1 Поддерживаемые процессоры Intel Xeon 6700P-series, 6500P-series, and 6700E-series processors Чипсет встроен в процессор Формат крепления охлаждения Narrow ILM Аудио/видео Встроенный видеоадаптер да Дисковые контроллеры и слоты расширения Дисковые контроллеры MCIO Слоты расширения 7 x PCI-E 5.0 x16, 2 x M.2 Интерфейс M.2 PCI-E Размер M.2 22110 Сеть Сетевой интерфейс 2 x Gigabit Ethernet (1 Гбит/с), 2 x 10 Gigabit Ethernet (10 Гбит/с) Подключение Разъёмы на задней панели 2 x USB 3.2 Gen 1, VGA, 5 x RJ-45 Основной разъём питания 24-pin Разъём питания процессора 4х8-pin Память Стандарт памяти DDR5 Тип поддерживаемой памяти RDIMM Количество слотов памяти 8 Поддержка частот 6400 МГц Дополнительно Форм-фактор SSI CEB Дополнительная информация 1 разъём RJ-45 для удалённого управления

С этим товаром покупают

Xeon 6714P OEM
В наличии
375 990 ₽

Арт. 78832

Xeon 6714P OEM

Тип устройства: Специализированный 8-ядерный высокочастотный серверный процессор 6-го поколения. Линейка процессоров и ядро: Intel Xeon 6 (серия P-core), архитектура Granite Rapids. Вычислительные ядра и потоки: 8 производительных ядер Performance Cores, 16 потоков. Тактовые частоты: Высокая базовая частота 4.0 ГГц, максимальный Turbo Boost до 4.3 ГГц. Подсистема кэш-памяти: 48 МБ общего кэша третьего уровня Smart Cache. Контроллер памяти: 8-канальный DDR5 ECC (до 6400 МГц) объемом до 4 ТБ. Масштабируемость и шина: Поддержка многопроцессорных систем (4S/8S), до 3 линков UPI. Интерфейсы расширения: Встроенный контроллер на 88 линий PCI-Express 5.0 с CXL 2.0. Энергетические параметры: Базовый уровень тепловыделения (TDP) составляет 165 Вт. Исполнение и сокет: Разъем FCLGA4710, комплектация OEM (поставка Tray без кулера).

0
AG620 G2 WH ARGB LGA1954/1851/1700/AM5/AM4 (9шт/кор, TDP 270W, PWM, DUAL Black Fan 120mm, 6 тепл. Трубок, белый) RET (R-AG620-WHAMMG2-G)
В наличии
3 290 ₽

Арт. 78762

AG620 G2 WH ARGB LGA1954/1851/1700/AM5/AM4 (9шт/кор, TDP 270W, PWM, DUAL Black Fan 120mm, 6 тепл. Трубок, белый) RET (R-AG620-WHAMMG2-G)

Назначение: для процессора Конструкция кулера: башенный (вертикальный) Сокет: LGA 1700, 1851, AM4, AM5 Количество вентиляторов: 2 Размеры вентилятора: 120x120 мм Скорость вращения вентилятора: 500-2200 об/мин Максимальная рассеиваемая мощность: 270 Вт Подсветка: разноцветная Высота кулера: 159 мм

0
Xeon 6521P OEM
В наличии
171 990 ₽

Арт. 78836

Xeon 6521P OEM

Процессорный разъем: Разъем FCLGA4710, комплектация OEM (поставка Tray без кулера). Тип устройства: Энергоэффективный 24-ядерный серверный процессор 6-го поколения. Линейка процессоров и ядро: Intel Xeon 6 (серия P-core), архитектура Granite Rapids. Вычислительные ядра и потоки: 24 производительных ядра Performance Cores, 48 потоков. Тактовые частоты: Базовая частота 2.6 ГГц, максимальный Turbo Boost до 4.1 ГГц. Подсистема кэш-памяти: 144 МБ общего кэша третьего уровня Smart Cache. Контроллер памяти: 8-канальный DDR5 ECC (до 6400 МГц) объемом до 4 ТБ. Интерфейсы расширения: Встроенный контроллер на 136 линий PCI-Express 5.0 с CXL 2.0. Энергетические параметры: Базовый уровень тепловыделения (TDP) составляет 225 Вт. Масштабируемость в системе: Разработан строго под однопроцессорные серверные платформы (1S).

0
DIMM DDR5 2x32GB XPG LANCER 6400Mhz AX5U6400C3232G-DCLAWH WHITE
В наличии
96 990 ₽

Арт. 46016

DIMM DDR5 2x32GB XPG LANCER 6400Mhz AX5U6400C3232G-DCLAWH WHITE

Напряжение питания, В 1.4 Traceability N Количество 2 Множитель частоты шины 32 Общий объём памяти 64Гб Объем модуля памяти 32Гб Объем, м3 0.0001 Особенности UDIMM Тайминги 32-39-39 Тип оперативной памяти DDR5 Форм-фактор модуля 288-pin DIMM Цвет белый

0
SSD PM1653, 1920GB, 2.5" 15mm, SAS 24Gb/s, 3D TLC, R/W 4200/up 3800MB/s, IOPs 720 000/85 000, TBW 3504, DWPD 1 (12 мес.) (MZILG1T9HCJR-00A07)
В наличии
171 990 ₽

Арт. 46124

SSD PM1653, 1920GB, 2.5" 15mm, SAS 24Gb/s, 3D TLC, R/W 4200/up 3800MB/s, IOPs 720 000/85 000, TBW 3504, DWPD 1 (12 мес.) (MZILG1T9HCJR-00A07)

Форм-фактор 2.5" Максимальная скорость чтения, Мб/с 2100 Максимальная скорость записи, Мб/с 2000 Версия SAS 24 Gb/s Вид устройства Внутренний твердотельный накопитель Высота, мм 15 Глубина, мм 70

0

Акция!

Radeon RX 9070 XT NITRO+ OC 16GB (11348-01-20G)
В наличии
76 990 ₽

Арт. 62801

Radeon RX 9070 XT NITRO+ OC 16GB (11348-01-20G)

Интерфейс: PCI Express 5.0 Частота графического процессора: 2520 МГц Частота графического процессора (Boost): 3060 МГц Объём памяти: 16 Гб Тип памяти: GDDR6 Частота видеопамяти: 20000 МГц Шина памяти (разрядность): 256 бит Разъёмы: 2 x HDMI, 2 x DisplayPort Подсветка: да Длина: 331 мм

0
AG400 G2 ARGB LGA1851/1700/AM5/AM4 (18шт/кор, TDP 230W, PWM, ARGB Fan 120mm, 4 тепл. Трубки, черный) RET (R-AG400-BKAMMG2-G)
В наличии
1 570 ₽

Арт. 78712

AG400 G2 ARGB LGA1851/1700/AM5/AM4 (18шт/кор, TDP 230W, PWM, ARGB Fan 120mm, 4 тепл. Трубки, черный) RET (R-AG400-BKAMMG2-G)

Назначение: для процессора Конструкция кулера: башенный (вертикальный) Socket: LGA 1700, 1851, AM4, AM5 Количество вентиляторов: 1 Размеры вентилятора: 120x120 мм Скорость вращения вентилятора: 500-2200 об/мин Максимальная рассеиваемая мощность: 230 Вт Подсветка: разноцветная Высота кулера: 152 мм

0
Xeon 6515P OEM
В наличии
119 990 ₽

Арт. 78837

Xeon 6515P OEM

Процессорный разъем: Разъем FCLGA4710, комплектация OEM (поставка Tray без кулера). Тип устройства: Сбалансированный 16-ядерный серверный процессор 6-го поколения. Линейка процессоров и архитектура: Intel Xeon 6 (серия P-core), Granite Rapids. Вычислительные ядра и потоки: 16 производительных ядер Performance Cores, 32 потока. Тактовые частоты: Базовая частота 2.3 ГГц, максимальный Turbo Boost до 3.8 ГГц. Подсистема кэш-памяти: 72 МБ общего кэша третьего уровня Smart Cache. Контроллер памяти: 8-канальный DDR5 ECC (до 6400 МГц) объемом до 4 ТБ. Масштабируемость и шина: Поддержка двухпроцессорных систем (2S), до 3 линков UPI. Интерфейсы расширения: Встроенный контроллер на 88 линий PCI-Express 5.0 с CXL 2.0. Энергетические параметры: Оптимизированный уровень тепловыделения (TDP) составляет 150 Вт.

0